“V300V400半导体功率器件真空回流焊接设备”项目科技成果鉴定会成功召开

　　2024年12月7日，中国电力发展促进会在河北省遵化市组织召开“V300/V400半导体功率器件真空回流焊接设备”项目科技成果鉴定会。

　　鉴定会由中国电力发展促进会电力电子器件专业委员会副秘书长郝海洋主持，鉴定委员会由香港工程科学院、哈尔滨理工大学、中国电子技术标准化研究院、中国科学院电工研究所、国家新能源汽车技术创新中心、江苏索力德普半导体科技有限公司等单位的院士和专家组成。身兼香港工程科学院院士、中国工程院院士、英国皇家工程院院士、乌克兰国家工程院院士、剑桥大学丘吉尔学院院士陈清泉，和哈尔滨理工大学kaiyun登录入口 开云平台网站教授、俄罗斯工程院院士蔡蔚等出席会议，与会专家也现场考察了成果相关的样件和设备。

　　该成果由诚联恺达科技有限公司自主研发，在回流焊领域提出了氮气和水同步冷却方法，通过分区独立控温技术显著提高了焊接设备的温度控制水平，同时开发了基于前馈补偿的甲酸浓度自适应控制算法，实现甲酸浓度的在线精准控制，确保在焊接过程中产品无氧化，有效地提升了设备生产效率和半导体功率器件性能，经济与社会效益显著，在回流焊设备的温度和甲酸浓度控制方面达到国际先进水平。

　　诚联恺达科技有限公司成立于2021年4月，公司前身为成立于2007年的北京诚联恺达科技有限公司，作为专精特新企业，多年来专注于高品质先进半导体封装设备的研发、制造、销售与服务，凭借雄厚的技术实力，自主研发生产的先进半导体封装设备涵盖了车载功率器件、光伏器件、汽车电子驱动模块、MMIC混合电路、微波射频器件、芯片集成电路、传感器、LED等产品领域，目前已成为国内先进半导体封装设备行业领先企业。