康宁公司申请包括边缘表面的基板专利提高基板的稳定性和可靠性
发布时间:2025-07-10 07:07:31 点击量:
金融界2025年4月24日消息,国家知识产权局信息显示,康宁公司申请一项名为“包括边缘表面的基板”的专利,公开号CN119816781A,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,边缘表面(111、211)包括在基板(101、201)的第一主表面(105)与外周边表面(113)之间延伸kaiyun手机网 开云登录网址的第一周边表面(123、223)。所述第一周边表面(123、223)包括第一深度(124)和第一宽度(126)。在各方面中,所述第一深度(124)为约4微米至约12微米,并且所述第一宽度(126)为约30微米至约50微米。在各方kaiyun手机网 开云登录网址面中,所述第一深度(124)为约14微米至约24微米,并且所述第一宽度(126)为约40微米至约60微米。在各方面中,所述第一深度(124)与基板厚度(109)的比率为约0.2至约0.4,所述第一宽度(126)与所述基板厚度(109)的比率为约1至约1.55,并且所述第一宽度(126)与所述第一深度(124)的比率为约2至约8。




